- Македонски
-
EnglishDeutschItaliaFrançais한국의русскийSvenskaNederlandespañolPortuguêspolskiSuomiGaeilgeSlovenskáSlovenijaČeštinaMelayuMagyarországHrvatskaDanskromânescIndonesiaΕλλάδαБългарски езикGalegolietuviųMaoriRepublika e ShqipërisëالعربيةአማርኛAzərbaycanEesti VabariikEuskeraБеларусьLëtzebuergeschAyitiAfrikaansBosnaíslenskaCambodiaမြန်မာМонголулсМакедонскиmalaɡasʲພາສາລາວKurdîსაქართველოIsiXhosaفارسیisiZuluPilipinoසිංහලTürk diliTiếng ViệtहिंदीТоҷикӣاردوภาษาไทยO'zbekKongeriketবাংলা ভাষারChicheŵaSamoa日本語SesothoCрпскиKiswahiliУкраїнаनेपालीעִבְרִיתپښتوКыргыз тилиҚазақшаCatalàCorsaLatviešuHausaગુજરાતીಕನ್ನಡkannaḍaमराठी
E-mail:Info@YIC-Electronics.com
Полу: глобалната потрошувачка на FAB опрема ќе достигне 80 милијарди американски долари во 2022 година
Последниот извештај на полупроводнички асоцијација) покажува дека новата епидемија на круната ја стимулирала побарувачката за електронска опрема, а глобалната индустрија за полупроводници се очекува да постави ретка рекорд на трошоците за опрема за FAB опрема за три последователни години. Тоа ќе се зголеми за 16% во 2020 година. Предвидената стапка на раст во 2021 година изнесува 15,5%, 12% во 2022 година.
Се известува дека во текот на тригодишниот прогноза период, глобалната тафта ќе ги зголеми трошоците за опрема за околу 10 милијарди американски долари секоја година, што на крајот ќе достигне 80 милијарди американски долари во третата година.
Оваа година и следните две години, поголемиот дел од инвестицијата FAB е концентрирана во областа на леење и складирање. Поточно, трошењето на леење се очекува да се зголеми за 23% во 2021 година за да достигне 32 милијарди долари долари, и да остане рамно во 2022 година.. Целокупното трошење на складирање ќе расте во единечни цифри и ќе достигне 28 милијарди долари до 2021 година. Управувано од DRAM и 3D NAND, ќе се зголеми за 26% во 2022 година.
Покрај тоа, моќта и MPU микропроцесорските чипови, исто така, ќе се зголемат. Управувано од силната побарувачка за моќни полупроводнички компоненти, инвестицијата во поранешниот се очекува да порасне за 46% и 26% во 2021 и 2022 година, соодветно; Вториот ќе се зголеми со зголемувањето на инвестициите во микропроцесори. , МПУ ќе се зголеми со стапка на раст од 40% во 2022 година.
Оваа година и следните две години, поголемиот дел од инвестицијата FAB е концентрирана во областа на леење и складирање. Поточно, трошењето на леење се очекува да се зголеми за 23% во 2021 година за да достигне 32 милијарди долари долари, и да остане рамно во 2022 година.. Целокупното трошење на складирање ќе расте во единечни цифри и ќе достигне 28 милијарди долари до 2021 година. Управувано од DRAM и 3D NAND, ќе се зголеми за 26% во 2022 година.
Покрај тоа, моќта и MPU микропроцесорските чипови, исто така, ќе се зголемат. Управувано од силната побарувачка за моќни полупроводнички компоненти, инвестицијата во поранешниот се очекува да порасне за 46% и 26% во 2021 и 2022 година, соодветно; Вториот ќе се зголеми со зголемувањето на инвестициите во микропроцесори. , МПУ ќе се зголеми со стапка на раст од 40% во 2022 година.
Полу посочи дека расходите на FAB опрема отсекогаш биле циклични. По еден до два години раст, обично ќе биде пад во истиот временски период. Минатата година дека одржува раст за три последователни години беше 2016 година, но пред тоа, таа не ја виде оваа просперитетна ситуација речиси 20 години.